首页 - 科技 > 红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC：CPU最多降温25℃！

红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC：CPU最多降温25℃！

发布于：2023-11-16 作者：凹凸曼 阅读：112

红魔9 Pro系列将于11月23日14点正式发布，彻底解决镜头凸起问题，堪称“直板手机的终极形态”。

今日，红魔手机再次预热，红魔9 Pro系列将会首发首发万级冰阶VC，面积高达10182mm²，CPU核心温度最多降温25℃。

image.png

对比上一代，红魔8s Pro系列搭载冰阶双泵VC液冷，散热体积为2068立方毫米，内置了高速离心风扇，具有鲨鱼鳍涡流风道。

而这次红魔9 Pro系列保留了散热风扇，为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障，给手游玩家带来更极致的游戏体验。

此外，红魔9 Pro系列内置6500mAh大电池，支持80W快充，配备RGB风扇以及游戏肩键，并且提供了3.5mm耳机孔、红外遥控、NFC等功能。

image.png


二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至 3941001135@qq.com举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

上一篇：无转向柱和刹车卡钳！比亚迪仰望全新技术概念车展示：全球领先！

下一篇：俄罗斯史上首次载人登月计划公布！最快2031年实施！

相关文章

客服QQ：3941001135

客服邮箱：3941001135@qq.com

二维码

本站部分文字及图片均来自于网络，如有侵权请及时联系删除处理

Copyright © 2023 本站技术支持0571YP技术支持 苏ICP备2024129037号-1