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自研含金量有多高！3nm芯片玄戒O1供应商拆解：联发科给小米帮大忙!

发布于：2025-06-20 作者：凹凸曼 阅读：3

近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了剖析，其采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

从供应商来看，玄戒O1的一大供应商联发科贡献了不少力量：比如提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片。

此外，玄戒O1的供应商中，SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。

自研含金量有多高！3nm芯片玄戒O1供应商拆解：联发科给小米帮大忙

值得一提的是，电源管理芯片采用了联发科和小米自研的双重方案，其中联发科提供通用电源管理IC，小米自研的XRING XP2210C专门负责电源管理优化（充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片）。

中国大陆供应商方面，小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料；南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体提供无线充电芯片解决方案。

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。

小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

按照该机构的说法，小米 15S Pro不仅在性能架构上实现“自研+全球化”兼容，更通过对关键芯片的深度整合，提升了产品一致性与核心竞争力。

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