首页 - 科技 > 再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意！

再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意！

发布于：2025-06-18 作者：凹凸曼 阅读：18

据媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。

据业内消息，三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试，目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年3月，三星表现优异，测试结果令人满意，最终促成此次合作。

再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意

博通重返三星意义重大。 作为全球第三大无晶圆厂（fabless）芯片设计巨头，博通通过为谷歌、Meta等科技巨头的AI数据中心设计关键芯片，已成为AI芯片领导者英伟达的有力竞争者。

尽管在第四代HBM（HBM3）阶段曾采用三星产品，但博通在升级至第五代HBM3E时一度转向了竞争对手SK海力士。此次合作标志着三星电子成功赢回这一重量级客户。

三星HBM3E加速渗透顶级客户。 就在本月（6月12日），全球第四大无晶圆厂公司AMD在其AI Advancing 2025活动上宣布，其下一代AI加速器MI350X和MI355X将采用三星的12层堆叠HBM3E。

此外，三星正积极推进其12层HBM3E产品在本月底前通过英伟达的认证并实现供应。接连获得AMD、博通订单，并瞄准英伟达，三星正全力巩固其在高速增长的AI内存市场的领导地位。

再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意


二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至 3941001135@qq.com举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

上一篇：拒绝出售！美国宣布第三次延长TikTok禁令：特朗普直言不希望它消失！

下一篇：天玑9400+游戏神器！REDMI K Pad采用芯片中置架构：高负载不烫手！

相关文章

客服QQ：3941001135

客服邮箱：3941001135@qq.com

二维码

本站部分文字及图片均来自于网络，如有侵权请及时联系删除处理

Copyright © 2023 本站技术支持0571YP技术支持 苏ICP备2024129037号-1