小米提醒不要私自更换MIX Flip 2内屏膜 增加物理损坏概率!
今早,小米CEO雷军转发小米手机官微发布的“小米MIXFlip2答网友问”,介绍了新机可靠性和使用注意事项。对于能否将小米MIXFlip2的内屏膜撕下来...
2025-07-09
铭瑄发布了全新显卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo,为AI开发者、AI爱好者和企业提供更高效、更具性价比的算力解决方案。
据悉,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo创新采用双GPU设计,配备48GB GDDR6显存和双硬件编解码单元,为大模型推理、多任务渲染等高负载场景提供澎湃算力。
以当前热门的DeepSeek-r1:70B大模型蒸馏量化版为例,其运行需至少43GB显存,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的48GB显存能轻松满足需求,告别因显存不足导致的性能瓶颈,实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。
除DeepSeek-r1:70B蒸馏量化版外,该显卡还可部署QwQ-32B等其他大模型,在AI运算上提供高性价比本地化解决方案。实力过硬的同时,软件生态上也进行了深度优化,该卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、适配vLLM,满足不同场景下的运算需求。
同时,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口设计,只需主板支持PCIe X16 通道拆分为 X8+X8,即可在消费级平台上实现高效运行,大幅降低部署大模型的整机成本。铭瑄多款主板支持PCIe X16通道拆分,助力显卡双芯性能满血释放,真正实现性价比之选,让更多用户能够拥抱本地大模型。
针对大模型推理中常见的高负载、长运行场景,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo配备了涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板的三重散热设计,在服务器风道中实现高效热传导,让显存温度时刻处于理想区间。
即使在长时间不间断推理任务中,显卡也能保持稳定性能输出,提供可靠保障。另外,为进一步满足专业应用性能需求,该卡进行双槽宽度设计,能轻松搭建多卡同步运算环境。
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